传华为海思正在为PC研发CPU/GPU,至少采用7nm工艺

栏目:茶油

更新时间:2021-06-13

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传华为海思正在为PC研发CPU/GPU,至少采用7nm工艺

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(公共编号:)2019年8月6日,台湾媒体Digitimes指导,最近面临中美关系不稳定的国际形势,台湾半导体上下游产业链中,华为已经发展了坚决自律开发芯片的计划。

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本文摘要:(公共编号:)2019年8月6日,台湾媒体Digitimes指导,最近面临中美关系不稳定的国际形势,台湾半导体上下游产业链中,华为已经发展了坚决自律开发芯片的计划。

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(公共编号:)2019年8月6日,台湾媒体Digitimes指导,最近面临中美关系不稳定的国际形势,台湾半导体上下游产业链中,华为已经发展了坚决自律开发芯片的计划。据报道,目前华为旗下享有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄、鲲鹏等一系列芯片产品线,海思最近在台积电开始了新的芯片开发量产计划,表明华为内部的芯片计划,不断扩大服务内容和影响水平。相关供应链相关人员认为,海思目前正在开发设计各种芯片,从移动设备中使用的一系列芯片到多媒体显示芯片和计算机中使用的CPU、GPU。

此外,海思芯片所用的技术都集中在台积电7nm以下的先进设备工艺技术上,同时顺势包在台湾后段封测工厂和下游PCB行业的生产能力上。另外,报道显示,由于7nm制程芯片开发成本高,海思2019年的资本开支计划显着微克,其他第一线芯片开发厂商可能是数倍。

半导体相关人员透露,海思最近开发的芯片解决方案偏重于多媒体和运算技术。据预测,海思是为了满足主力移动设备芯片以外的技术空白,华为在5G时代大力配置的智能显示终端产生的芯片市场需求和华为有可能投身于笔记本电脑内部的CPU和GPU的解决方案。对于海思这种不道德,与产业相关人员的分析有关,海思最近在台积电先进设备工艺技术中大幅减少订单,增加芯片是不争的事实,而且现阶段从消费性电子产品到电脑和笔记本电脑,到移动设备产品线,最后到云应用服务,海思完全不参加。原始文章允许禁止发布。

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